目前，市場(chǎng)上常見(jiàn)的鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)為1.0、1.5、2.0W/m.k得普中高導(dǎo)型鋁基板，其中導(dǎo)熱系數(shù)為1.0W/m.k的鋁基板稱(chēng)為通用型鋁基板，其絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成；導(dǎo)熱系數(shù)為1.5W/m.k的鋁基板稱(chēng)高散熱鋁基板，其絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂構(gòu)成；而導(dǎo)熱系數(shù)為2.0W/m.k的鋁基板稱(chēng)為高頻電路用鋁基板，絕緣層由聚烯烴樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。